Alors que TSMC se prépare à lancer des puces 2 nm pour les iPhone 18 à la rentrée 2026, le fabricant vise désormais une gravure inférieure à 1 nm, une avancée qui pourrait impacter les puces Apple Silicon à partir de 2030, selon Frandroid.
Ce qu'il faut retenir
- TSMC se concentre sur une gravure inférieure à 1 nm pour ses futures puces.
- Les premières puces 2 nm seront disponibles pour les iPhone 18 à la rentrée 2026.
- L'objectif est d'apporter une quintessence de miniaturisation aux puces Apple Silicon d'ici 2030.
Un cap technologique ambitieux
TSMC, après les puces 2 nm, vise à franchir une nouvelle étape en proposant des composants avec une gravure inférieure à 1 nm. Cette prouesse technologique pourrait révolutionner le secteur des puces électroniques en offrant des performances et une efficacité inégalées.
Impact sur les futurs produits Apple
Cette avancée pourrait profiter directement à Apple et à ses futurs produits. En effet, les puces Apple Silicon pourraient bénéficier de cette gravure ultrafine, ouvrant la voie à des appareils encore plus puissants et économes en énergie.
La course à la miniaturisation se poursuit dans le secteur des semi-conducteurs, et TSMC semble prêt à relever ce défi en visant une gravure 'sub-1nm' qui pourrait redéfinir les standards de l'industrie.
