D'après nos confrères du Journal du Geek, Xiaomi franchit une nouvelle étape dans sa stratégie de conception de puces maison avec le lancement du XRing O3. Cette puce, fabriquée par TSMC selon le procédé 3 nm N3P, marque un tournant technologique pour le constructeur chinois. Avec ses 24 milliards de transistors, elle se positionne parmi les processeurs mobiles les plus ambitieux du marché actuel.

Ce qu'il faut retenir

  • Le XRing O3 est produit par TSMC en 3 nm N3P, une technologie de gravure avancée.
  • Il intègre 24 milliards de transistors, un record pour une puce mobile.
  • Le processeur compte 10 cœurs CPU dédiés à la performance, sans petits cœurs économes.
  • Les premiers tests sur Geekbench 6.5 affichent 3 945 points en mono-cœur et 15 221 en multi-cœur.
  • Le GPU Mali-G2 Ultra NX MC16 intègre des blocs d'IA pour améliorer les images et économiser l'énergie.
  • La puce supporte la mémoire LPDDR6, plus rapide que les standards actuels.

Une puce conçue pour la performance brute

Le XRing O3 mise sur une architecture CPU radicalement différente de celle des puces mobiles classiques. Là où la plupart des processeurs combinent des cœurs dédiés à l'efficacité énergétique et d'autres à la puissance, Xiaomi a opté pour une configuration radicale : dix cœurs tous orientés performance. Cette approche, bien que moins économe en énergie, garantit une puissance maximale, même lors de l'exécution de tâches multiples. Selon le constructeur, cette configuration vise à offrir une réactivité constante, indépendamment de la charge de travail.

Les premiers résultats, obtenus via des tests sur carte de développement, confirment cette ambition. Les scores de 3 945 points en mono-cœur et 15 221 en multi-cœur sur Geekbench 6.5 dépassent largement ceux du précédent modèle, le XRing O1. Pour autant, comme le souligne Journal du Geek, ces performances doivent encore être validées en conditions réelles. Dans un smartphone pliant ou une tablette, des facteurs comme la dissipation thermique, l'autonomie ou l'espace disponible pourraient influencer le comportement final de la puce.

Un GPU et un NPU pour l'ère de l'IA

L'un des atouts majeurs du XRing O3 réside dans sa partie graphique, confiée à un nouveau GPU signée Arm : le Mali-G2 Ultra NX MC16. Ce processeur graphique ne se contente pas d'afficher des jeux en haute qualité. Il intègre également des blocs matériels dédiés à l'intelligence artificielle, capables d'améliorer dynamiquement les images. Par exemple, un jeu peut être rendu en basse définition avant d'être agrandi et optimisé par IA, ce qui permet de réduire la consommation énergétique tout en maintenant une qualité d'affichage élevée.

Xiaomi évoque aussi la possibilité de générer des images supplémentaires pour passer de 60 à 120 images par seconde, une fonctionnalité particulièrement intéressante pour les jeux mobiles. La puce embarque en outre un NPU (Neural Processing Unit) capable de délivrer jusqu'à 200 TOPS (Tera Operations Per Second) pour les calculs d'IA. Ce module sera utilisé pour les fonctions photographiques, vidéo, ainsi que pour certaines tâches système, comme la traduction ou l'analyse contextuelle.

Une mémoire haut de gamme pour accompagner la puce

Côté mémoire, le XRing O3 supporte la LPDDR6, une norme plus rapide que la LPDDR5 actuellement répandue. Cette mémoire permet des transferts de données plus fluides, essentiels pour les applications gourmandes en ressources. Cependant, son adoption dans les produits finaux de Xiaomi n'est pas encore garantie. Comme le précise Journal du Geek, la LPDDR6 pourrait entraîner une hausse des coûts de production, un paramètre à prendre en compte pour les futurs smartphones ou tablettes du constructeur.

Cette stratégie reflète une volonté claire de Xiaomi : ne plus se contenter d'intégrer des puces tierces, mais développer ses propres composants pour se différencier. Après le XRing O1, le passage direct au XRing O3 — sans version O2 intermédiaire — envoie un signal fort : le constructeur chinois entend jouer dans la cour des géants comme Qualcomm ou MediaTek.

Et maintenant ?

Le XRing O3 devrait équiper les prochains appareils haut de gamme de Xiaomi, probablement dès la fin 2026 ou début 2027. Reste à voir comment la puce se comportera une fois intégrée dans des dispositifs finaux, où les contraintes thermiques et énergétiques joueront un rôle clé. Les observateurs s'attendent à ce que Xiaomi mise sur cette puce pour renforcer sa position face à Apple et Samsung, qui conçoivent également leurs propres processeurs. Une chose est sûre : la bataille des puces mobiles n'a jamais été aussi intense.

Avec le XRing O3, Xiaomi confirme sa volonté de maîtriser toute la chaîne de valeur de ses appareils. Si les promesses de performances et d'efficacité sont tenues, cette puce pourrait bien devenir un argument de poids pour le constructeur dans un marché où l'innovation technique est devenue un critère de choix majeur.